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枣庄汽车租赁_华为芯片终将赶超高通

前几天我写了一篇《不要过度解读华为》, 因为以前华为很少在大众传媒上宣传本人,所以一次芯片的沟通会和一个任老板的采访就造成为了不少解读。其实从公司内部来看,这些都是正常现象罢了。

华为的芯片这几年引起的争议对照大,次要是因为海思K3系列芯片的发布。随着华为手机的遍及,海思芯片也逐渐为大众所知。当然大家喷K3V2,,喷华为,是认为K3V2做得欠好,而手机芯片便是华为(海思)芯片的全部。

其实,手机芯片只是华为(海思)芯片傍边的一部门,至于这一部门占多大比例,我也不太清楚。但从《华为人报》暗地的文章来看,海思的芯片打点方案有光网络、无线芯片、视频编解码芯片、基带芯片以及K3系列芯片等,此中大部门芯片用于华为内部的产品如光网络产品、高端路由器等,也有一部门如视频编解码芯片用于外销,市场占有率还非常高,据说已经占到全球70%的市场份额(没有考证过)。

任老板有一次在研发的沟通会上说,海思的芯片要开发,哪怕只做备胎,也要投资做芯片业务,如果大家能知道华为生长史上的几件事情,就能理解任老板为什么这样说了。

先从华为的高端路由器NE系列说起。全球做高端路由器的厂家不久不多,一共就四家:思科、华为、Juniper和阿尔卡特朗讯。当然还有中兴,但是市场份额对照小。高端路由器整体的市场空间也不大,所以给高端路由器厂商做从事惩罚器芯片的独立厂家就非常少,像思科便是本人做ASIC芯片。2003年的时候,华为本人还没有身手做路由器的ASIC芯片,当时的打点方案有两个:一个是本人用FPGA(现场可编程门阵列,作为专用集成电路ASIC领域中的一种半定制电路而浮现,

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,既打点了定制电路的不够,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点)来搭,另一个是用IBM的Power系列从事惩罚器来做NP。不过,这两个打点方案都有一些不完善的处所,如资本、功耗、性能等,出格是到了最高端的路由器如华为NE5000E之后,就难以再用了。

这时候浮现了一家独立的芯片公司,开发的芯片很好地打点华为高端路由器之需,今后之后华为高端路由器一路高歌大进,追赶思科的步调非常快。但是由于华为的推销量究竟有限,这家公司不停处于不盈利的状态,就想出售给华为。种种原因华为没有收购,成效思科以两倍的价格收购了这家公司,华为立马就喜剧了,高端路由器成为了无米之炊。

所以高端路由器上华为也只有华山一条路了力挺海思了。最终的结局便是华为在10G路由器平台落后思科,40G平台追平,100G/ 400G平台已经赶超思科,处于行业领先地位。

其它一件事情便是华为和高通之间的故事。当年华为最早做出USB数据卡,并且在全球大卖,一度占到了全球数据卡市场70%的市场份额,赚了不少钱。与手机芯片比拟,数据卡芯片相对简单,只须要基带芯片。开始的时候,华为的数据卡全部基于高通的基带打点方案,所以两家公司每年都有个讨价还价的过程。

后来估计高通不爽了,转而搀扶中兴。给中兴供货华为也能蒙受,但当时高通的计谋不知什么原因是优先支持中兴,给华为供货不迭时甚至断供,我当时所在的代表处就曾经因为高通芯片供货不迭时,造成为了丢单给中兴的事情。后来一问才知道,不仅我们代表处,当时华为全球的数据卡都缺货,绝大部门是因为高通芯片供货不迭时的原因。这也给当时的华为终端公司提了个醒,推销制止要有“双供应商”策略。但是,当时做3G基带芯片的只有高通一家,所谓“双供应商”其实也只能是华山一条路——海思。自此巴龙(基带)芯片立项,这个梗概是2007年底的事情。

当然华为在供应链上遇到的困难也不单单只是在芯片上面。有一年,余承东兴冲冲地发布了全球最薄手机P1S,成效乐极生悲,由于三星不肯供应屏幕而夭折,这也让余承东铁了心也要投资开发海思K3和麒麟(Kirin)系列芯片。

其实芯片开发和软件开发有一点类似,便是要快速迭代,这个已经在华为路由器的系列芯片上得到了验证。随着海思麒麟Kirin910/920的上市,

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,我想以后追赶高通的步调会越来越快,部份领先必然是可以做到的。当然,基于ARM架构的K3系列芯片,以后的用途应该不止在智能手机或PAD上面,在华为的其他产品如中低端路由器和存储设备上使用也有也许。所以我想,

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,K3系列芯片的销量,应该会大于华为手机的销量。

杨顺霖

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